🧺La amenaza del euromicroprocesador🪒

micro1En un intento de dar a Europa un lugar de honor en el ecosistema mundial de diseño y fabricación de semiconductores, 17 estados miembros de la UE han firmado en ¡¡plenas navidades!! (parece que fue el 8 de diciembre) una declaración conjunta para comprometerse a trabajar en el desarrollo de la próxima generación de procesadores integrados de baja potencia y tecnologías de procesos avanzados de hasta 2nm. Asignarán hasta 145.000 millones de euros de financiación para esta iniciativa europea durante los próximos 2-3 años.

Reconociendo la naturaleza fundamental de los procesadores incorporados, la seguridad y las tecnologías de semiconductores de vanguardia existente en todas las cosas, desde los automóviles, a los equipos médicos, pasando por los teléfonos móviles y las redes, hasta la vigilancia del medio ambiente, y los dispositivos y ¿servicios inteligentes? (esto de llamarse “intelignetes” al espionaje no deja de ser un sarcasmo), la Comisión Europea ha declarado que esta es la razón por la que es crucial que las industrias clave puedan competir a nivel mundial y tengan la capacidad de diseñar y producir los procesadores más potentes.

micro2La iniciativa conjunta de los 17 Estados miembros tiene por objeto mejorar la cooperación y aumentar la inversión en la cadena de los semiconductores en equipos y materiales, diseño y tecnología avanzada. fabricación y envasado, cuando sea factible mediante los Fondos de Recuperación y Resistencia, a un programa más amplio comprometido con las agendas verde y digital. Como parte de este último fondo, hay siete áreas emblemáticas destinadas a inversión y reforma, y uno de ellos es el buque insignia de la “ampliación”, del qué los semiconductores son un componente central.

El marco del IPCEI de Europa tiene por objeto permitir a los Estados miembros hacer frente a los fallos del mercado cuando las iniciativas privadas de apoyo a la innovación no se materializan debido a los importantes riesgos que entrañan esos proyectos. El primer IPCEI sobre microelectrónica anunciado en 2018 en el que participan Francia, Alemania, Italia y el Reino Unido tiene como objetivo completar sus proyectos para 2024 y se centra en el apoyo a la I+D y a la innovación en chips de alta eficiencia energética, semiconductores de potencia, sensores inteligentes, sistemas avanzados de equipo óptico y materiales compuestos. Los proyectos en este IPCEI están listados aquí.

micro3Thierry Breton, comisionado para el mercado interno, ha declarado: “Europa tiene todo lo necesario para diversificar y reducir las dependencias críticas, mientras siga abierta. Por lo tanto, tendremos que establecer planes ambiciosos, desde el diseño de chips hasta la fabricación avanzada, con el objetivo de diferenciar y liderar nuestras cadenas de valor más importantes. El esfuerzo conjunto de hoy, que ha sido muy bien acogido, es un importante salto adelante, ya que allanará el camino para el lanzamiento de una alianza industrial. Un enfoque colectivo puede ayudarnos a aprovechar nuestros puntos fuertes actuales y a aprovechar nuevas oportunidades, ya que los chips de procesador avanzado desempeñan un papel cada vez más importante para la estrategia industrial y la soberanía digital de Europa“.

En su declaración, firmada a distancia por los ministros de Estado en una videoconferencia el 7 de diciembre de 2020, el documento señala los puntos fuertes de Europa en áreas específicas de la industria de los semiconductores, como la electrónica de potencia, las tecnologías de radiofrecuencia, los sensores inteligentes para la inteligencia artificial incorporada (IA), los microcontroladores, las tecnologías de baja potencia, los componentes seguros y el equipo de fabricación de semiconductores.

micro4Los firmantes de esta declaración acuerdan trabajar juntos para fortalecer las capacidades de Europa para diseñar y eventualmente fabricar la próxima generación de procesadores confiables de baja potencia, para aplicaciones en conectividad de alta velocidad, vehículos automatizados, industria aeroespacial y de defensa, salud y agroalimentación, inteligencia artificial, centros de datos, fotónica integrada, supercomputación y computación cuántica, entre otras iniciativas para reforzar toda la cadena de valor de la electrónica y los sistemas incorporados. Además, Europa puede consolidar su posición mediante una acción conjunta e integrada dirigida a las aplicaciones y productos con alto valor añadido así como con una compleja y fuerte integración de sistemas de la tecnología en su conjunto“.

Entre los puntos detallados de la declaración, se centran en el ecosistema de diseño, las capacidades de la cadena de suministro y el despliegue industrial de tecnologías avanzadas de semiconductores, incluyendo la ampliación hacia tecnologías de procesos de vanguardia para chips de procesador. También tienen previsto trabajar en la elaboración de normas comunes y, cuando sea apropiado, la certificación para la electrónica de confianza, así como requisitos comunes para la adquisición de chips seguros e integrados en aplicaciones que dependen o hacen un uso extensivo del chip la tecnología.

Los 17 estados miembros que firman la declaración son:

Bélgia

Croacia

Grecia

Holanda

Eslovenia

Finlandia

Francia

Estonia

Portugal

Eslovaquia

Chipre

Alemania

 

España

Austria

Rumanía

Italia

 

⛓ La Justicia británica rechazó la extradición de Julian Assange a los Estados Unidos

Pero:

¡¡Permanecerá en prisión hasta que se resuelva el recurso sobre su extradición a EEUU!!😡😡

 

 

Responder

Introduce tus datos o haz clic en un icono para iniciar sesión:

Logo de WordPress.com

Estás comentando usando tu cuenta de WordPress.com. Cerrar sesión /  Cambiar )

Google photo

Estás comentando usando tu cuenta de Google. Cerrar sesión /  Cambiar )

Imagen de Twitter

Estás comentando usando tu cuenta de Twitter. Cerrar sesión /  Cambiar )

Foto de Facebook

Estás comentando usando tu cuenta de Facebook. Cerrar sesión /  Cambiar )

Conectando a %s

A %d blogueros les gusta esto: